Pastas Conductoras
Las pastas conductoras son mezclas a base de resina y metales en polvo, como la plata y el cobre. Sirven para conectar los componentes electrónicos a la placa de circuito y permitir el paso de la corriente eléctrica. Nuestro socio Kyoto Elex, una empresa conjunta constituida por DKS y DOWA, y gestionada por DKS, fabrica pastas conductoras en una amplia gama de calidades y especificaciones que pueden adaptarse de forma personalizada a cada aplicación y a las necesidades de cada cliente.
Como empresa distribuidora que trabaja desde hace mucho tiempo en colaboración con los principales fabricantes japoneses, le garantizamos un suministro seguro y económico de materias primas, desde pastas conductoras curadas con resina hasta pastas conductoras sinterizadas.
Solicitar asesoramientoPastas Conductoras de Kyoto Elex
Numerosos productos eléctricos utilizan pastas conductoras de Kyoto Elex: desde automóviles (filtros, condensadores, inductores y sensores para la conducción autónoma), pasando por teléfonos inteligentes e impresoras térmicas, hasta productos sanitarios como escáneres de tomografía computarizada (TC) y de resonancia magnética (RM), así como ordenadores personales y consolas de videojuegos, en los que contribuyen a suprimir las interferencias. Las pastas están compuestas por metales o cristales en polvo combinados con resina en una forma y concentración adecuadas, y pueden adaptarse libremente a las necesidades de cada cliente.
Nuestro sistema de gestión de la calidad cuenta con la certificación DIN ISO 9001:2015. ¿Busca materiales magnéticos? Descubra nuestros compuestos magnéticos con aglutinante plástico o polvo de ferrita magnética dura.
» Pasta Conductora Curada con Resina
Las pastas conductoras curadas con resina se curan a temperaturas relativamente bajas y son adecuadas para el cableado sobre vidrio, obleas y películas, para uniones con adhesivo conductor (p. ej. fijación de chips) y para electrodos de componentes electrónicos. Los valores de resistividad que antes requerían 200 °C se alcanzan ahora a tan solo 100 °C, lo que ofrece nuevas posibilidades, por ejemplo, para el cableado sobre sustratos de película.
Métodos de aplicación: Sc = serigrafía, Di = dispensado, St = estampado, Dp = inmersión
Aplicaciones de pistas conductoras
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Pistas conductoras sobre vidrio, pistas conductoras sobre obleas | Baja resistividad | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Pistas conductoras sobre vidrio, pistas conductoras sobre obleas | Baja resistividad | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Pistas conductoras sobre lámina | Baja resistividad, curado a baja temperatura | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Pistas conductoras sobre lámina | Flexibilidad, curado a baja temperatura | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Aplicaciones adhesivas
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED, etc. | Sin disolventes | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED, etc. | Sin disolventes, alta resistencia al calor | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, CI de potencia, etc. | Alta conductividad térmica | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternativa a la soldadura | Curado rápido a baja temperatura | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Aplicaciones de electrodos para componentes electrónicos
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensadores electrolíticos de tantalio, recubrimiento de elementos | Baja resistividad | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensadores electrolíticos de aluminio, recubrimiento de elementos | Baja resistividad | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensadores electrolíticos de tantalio/aluminio, fijación de leadframes | Bajo contenido de plata, tipo Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensadores electrolíticos de tantalio/aluminio, fijación de leadframes | Bajo contenido de plata, tipo Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminación blanda | Flexibilidad, resistencia a los impactos | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Resistencias, electrodos base para el galvanizado | Aptitud para el galvanizado | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pasta Conductora Sinterizada
Las pastas conductoras sinterizadas se cuecen a altas temperaturas, lo que permite alcanzar valores de resistividad especialmente bajos y una elevada resistencia de adherencia. Se utilizan tanto para los electrodos de los componentes electrónicos como para la cosinterización de chapas sin cocer y para la postsinterización de circuitos integrados híbridos. Mediante el desarrollo de partículas de una amplia variedad de formas (incluidas las partículas de plata y las recubiertas de plata), se reduce el contenido de plata; al mismo tiempo, Kyoto Elex mejora continuamente la dispersión de las partículas ultrafinas de los electrodos (nanopartículas) destinadas a componentes electrónicos de película delgada.
Métodos de aplicación: Sc = serigrafía, Me = impresión con máscara metálica, Dp = inmersión
Aplicaciones de electrodos para componentes electrónicos
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistores | Al | 750°C-7 min. | Aire | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementos piezoeléctricos, electrodos externos | Ag | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Inductores, electrodos externos | Ag | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Inductores, electrodos internos | Ag, AgPd | 600~850°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistores, electrodos externos | Ag/X | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Cabezales térmicos, electrodos | Ag | 810°C-7 min. | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Vidrio, electrodos | Ag | 500°C-10 min. | Aire | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Vidrio/cuarzo, electrodos | Al | 600°C-10 min. | Aire | ≦30 | ― | Sc |
Aplicaciones de green sheets (co-sinterizado)
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Tipo con contracción, pistas conductoras | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Tipo con contracción, vías | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Tipo sin contracción, pistas conductoras | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Tipo sin contracción, vías | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc, Me |
Aplicaciones de circuitos híbridos (post-sinterizado)
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Placas de circuito de aluminio | Ag | 850°C-7 min. | Aire | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Placas de circuito de aluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aire | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Placas de circuito de aluminio | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Aire | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Placas de circuito de aluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Placas de circuito de aluminio | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Placas de circuito de nitruro de silicio | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Placas de circuito de nitruro de aluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aire | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Placas de circuito de nitruro de aluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Desarrollo de formulaciones individuales
El programa estándar de Kyoto Elex es muy amplio: en la mayoría de los casos ya contiene la pasta adecuada. Si no cubre su aplicación, también es posible desarrollar una pasta adaptada individualmente.
Este camino resulta rentable en cuanto el volumen de serie amortiza los costes únicos de desarrollo. Si no es así, le recomendamos abiertamente la calidad estándar más próxima.
Preguntas Frecuentes
¿Qué diferencia hay entre la pasta conductora curada con resina y la pasta conductora sinterizada?
La pasta conductora curada con resina (tipo curado con resina) se cura a temperaturas comparativamente bajas y es adecuada para cableado, unión adhesiva y electrodos. La pasta conductora sinterizada (tipo sinterización) se cuece a altas temperaturas, lo que permite alcanzar valores de resistividad especialmente bajos y una elevada resistencia de adherencia para electrodos, chapas sin cocer y circuitos integrados híbridos.
¿Cómo se aplica la pasta conductora?
En función del producto, mediante serigrafía (Sc), dosificación (Di), estampación (St), inmersión (Dp) o impresión con máscara metálica (Me); los métodos de aplicación exactos se detallan en las tablas de especificaciones de cada producto.
¿En qué sectores se utilizan las pastas conductoras?
Las pastas conductoras de Kyoto Elex se utilizan en electrónica de automoción, teléfonos inteligentes, impresoras térmicas y productos sanitarios, así como en ordenadores personales y consolas de videojuegos, entre otros sectores.
¿Se pueden personalizar las pastas conductoras?
Sí. Kyoto Elex fabrica pastas conductoras en una amplia gama de calidades y especificaciones que pueden adaptarse de forma individualizada a cada aplicación y a los requisitos de cada cliente.
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