Pâtes Conductrices
Les pâtes conductrices sont des mélanges de poudres métalliques, telles que l'argent et le cuivre, incorporées à de la résine. Elles relient les composants électroniques au circuit imprimé et permettent au courant électrique de circuler. Notre partenaire Kyoto Elex, une joint-venture détenue par DKS et DOWA et gérée par DKS, fabrique des pâtes conductrices répondant à un large éventail de qualités et de spécifications, qui peuvent être adaptées sur mesure à votre domaine d'application et à vos besoins.
En tant que distributeur entretenant des partenariats de longue date avec les principaux fabricants japonais, nous vous garantissons un approvisionnement sûr et économique en matières premières, qu'il s'agisse de pâtes à résine durcie ou de pâtes conductrices frittées.
Demande de conseilPâtes conductrices de Kyoto Elex
De nombreux produits électriques utilisent les pâtes conductrices de Kyoto Elex : des automobiles (filtres, condensateurs, inducteurs, capteurs pour la conduite autonome) aux smartphones et imprimantes thermiques, en passant par les appareils médicaux tels que les scanners CT et IRM, ainsi que les ordinateurs et les consoles de jeux, où elles contribuent à réduire les interférences. Ces pâtes sont composées de poudres métalliques ou de verre mélangées à de la résine, dans une forme et une concentration adéquates, et peuvent être librement adaptées à vos besoins.
Notre système de gestion de la qualité est certifié conforme à la norme DIN ISO 9001:2015. Vous recherchez plutôt un matériau magnétique ? Découvrez nos composés magnétiques à liant synthétique ou notre poudre de ferrite magnétique dure.
» Pâte Conductrice Thermodurcie
Nous proposons dès à présent la pâte conductrice à résine durcie (type à résine durcie) destinée au câblage, au collage et aux électrodes, ainsi que la pâte conductrice frittée (type fritté) destinée aux électrodes, aux feuilles vertes et aux circuits intégrés hybrides. Les valeurs de résistivité qui nécessitaient auparavant une température de 200 °C sont désormais atteintes à seulement 100 °C, ce qui ouvre de nouvelles perspectives, notamment pour le câblage sur substrats film.
Procédés d'application : Sc = sérigraphie, Di = dispense (dosage), St = tampographie, Dp = trempage
Applications de pistes conductrices
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Pistes conductrices sur verre, pistes conductrices sur wafers | Faible résistivité | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Pistes conductrices sur verre, pistes conductrices sur wafers | Faible résistivité | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Pistes conductrices sur film | Faible résistivité, durcissement à basse température | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Pistes conductrices sur film | Flexibilité, durcissement à basse température | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Applications de collage
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED, etc. | Sans solvant | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED, etc. | Sans solvant, haute résistance thermique | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, CI de puissance, etc. | Haute conductivité thermique | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternative à la brasure | Durcissement rapide à basse température | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Applications d'électrodes pour composants électroniques
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensateurs électrolytiques au tantale, revêtement d'éléments | Faible résistivité | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensateurs électrolytiques à l'aluminium, revêtement d'éléments | Faible résistivité | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensateurs électrolytiques au tantale/à l'aluminium, fixation de leadframes | Faible teneur en argent, type Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensateurs électrolytiques au tantale/à l'aluminium, fixation de leadframes | Faible teneur en argent, type Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminaison souple | Flexibilité, résistance aux chocs | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Résistances, électrodes de base pour galvanisation | Aptitude à la galvanisation | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pâte Conductrice Frittée
Les pâtes conductrices frittées sont cuites à haute température, ce qui permet d'obtenir des valeurs de résistivité particulièrement faibles et une force d'adhérence élevée. Elles sont utilisées pour les électrodes des composants électroniques, pour le co-frittage des feuilles crues et pour le post-frittage des circuits intégrés hybrides. Les particules étant disponibles dans une grande variété de formes – notamment des particules d'argent et des particules recouvertes d'argent –, la teneur en argent s'en retrouve réduite. Dans le même temps, Kyoto Elex améliore sans cesse la dispersion des particules d'électrode ultrafines (nanoparticules) destinées aux composants électroniques à couche mince.
Procédés d'application : Sc = sérigraphie, Me = impression au masque métallique, Dp = trempage
Applications d'électrodes pour composants électroniques
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Thermistances | Al | 750°C-7 min. | Air | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Éléments piézoélectriques, électrodes externes | Ag | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Inductances, électrodes externes | Ag | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Inductances, électrodes internes | Ag, AgPd | 600~850°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistances, électrodes externes | Ag/X | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Têtes thermiques, électrodes | Ag | 810°C-7 min. | Air | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Verre, électrodes | Ag | 500°C-10 min. | Air | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Verre/quartz, électrodes | Al | 600°C-10 min. | Air | ≦30 | ― | Sc |
Applications green sheets (co-frittage)
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Type à retrait, pistes conductrices | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Type à retrait, vias | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Type sans retrait, pistes conductrices | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Type sans retrait, vias | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc, Me |
Applications de circuits hybrides (post-frittage)
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Substrats en aluminium | Ag | 850°C-7 min. | Air | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Substrats en aluminium | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Air | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Substrats en aluminium | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Air | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Substrats en aluminium | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Substrats en aluminium | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Substrats en nitrure de silicium | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Substrats en nitrure d'aluminium | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Air | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Substrats en nitrure d'aluminium | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Développement de formulations sur mesure
La gamme standard de Kyoto Elex est large – dans la plupart des cas, elle contient déjà la pâte adaptée. Si elle ne couvre pas votre application, une pâte développée sur mesure reste possible.
Cette voie devient rentable dès que le volume de série couvre les coûts de développement non récurrents. Si ce n'est pas le cas, nous vous recommandons en toute transparence la qualité standard la plus proche.
Questions Fréquentes
Quelle est la différence entre une pâte conductrice durcie à la résine et une pâte conductrice frittée ?
La pâte conductrice à résine durcie (type à résine durcie) requiert des températures relativement basses pour durcir et convient au câblage, au collage et à la fabrication d'électrodes. La pâte conductrice frittée (type fritté) est cuite à haute température, ce qui permet d'obtenir des valeurs de résistivité particulièrement faibles et une force d'adhérence élevée pour les électrodes, les feuilles vertes et les circuits intégrés hybrides.
Comment applique-t-on la pâte conductrice ?
Selon le produit, par sérigraphie (Sc), dosage (Di), estampage (St), trempage (Dp) ou impression au pochoir métallique (Me) – les méthodes d'application précises figurent dans les tableaux techniques de chaque produit.
Dans quels secteurs les pâtes conductrices sont-elles utilisées ?
Les pâtes conductrices de Kyoto Elex sont utilisées, entre autres, dans l'électronique automobile, les smartphones, les imprimantes thermiques, les dispositifs médicaux, ainsi que dans les ordinateurs personnels et les consoles de jeux.
Les pâtes conductrices peuvent-elles être personnalisées ?
Oui. Kyoto Elex fabrique des pâtes conductrices disponibles dans une large gamme de qualités et de spécifications, pouvant être adaptées sur mesure à chaque application et à chaque besoin.
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