Paste Conduttive
Le paste conduttive sono miscele di polveri metalliche, come argento e rame, disperse in una resina. Consentono di collegare i componenti elettronici al circuito stampato e di garantire il passaggio della corrente elettrica. Il nostro partner Kyoto Elex, joint venture tra DKS e DOWA gestita da DKS, produce paste conduttive in un'ampia gamma di qualità e specifiche, personalizzabili in base alla vostra applicazione e alle vostre esigenze.
In qualità di distributori con rapporti di lunga data con i principali produttori giapponesi, vi garantiamo una fornitura sicura ed economica di materie prime, dalle paste conduttive a polimerizzazione della resina a quelle a sinterizzazione.
Richiedi una consulenzaPaste conduttive di Kyoto Elex
Numerosi prodotti alimentati elettricamente si affidano alle paste conduttive di Kyoto Elex: dal settore automobilistico, con filtri, condensatori, induttori e sensori per la guida autonoma, agli smartphone e alle stampanti termiche, fino ai dispositivi medicali come gli scanner per TC e RM, oltre a PC e console di gioco, dove contribuiscono a ridurre le interferenze. Le paste sono costituite da polveri metalliche o di vetro combinate con una resina in forma e concentrazione adeguate e possono essere adattate liberamente alle vostre esigenze.
Il nostro sistema di gestione della qualità è certificato secondo la norma DIN ISO 9001:2015. Cercate invece un materiale magnetico? Scoprite i nostri compound magnetici legati con plastica o la nostra polvere di ferrite magnetica dura.
» Pasta Conduttiva Indurita con Resina
Le paste conduttive a polimerizzazione della resina vengono polimerizzate a temperature relativamente basse e sono adatte per la realizzazione di circuiti su vetro, wafer e film, per incollaggi conduttivi, ad esempio per il die attach, e per gli elettrodi dei componenti elettronici. Valori di resistività che in precedenza richiedevano una temperatura di 200 °C possono ora essere ottenuti a soli 100 °C, aprendo nuove possibilità, ad esempio per la realizzazione di circuiti su substrati in film.
Metodi di applicazione: Sc = serigrafia, Di = dosaggio (dispensing), St = stampaggio, Dp = immersione
Applicazioni per piste conduttive
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Piste conduttive su vetro, piste conduttive su wafer | Bassa resistività | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Piste conduttive su vetro, piste conduttive su wafer | Bassa resistività | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Piste conduttive su film | Bassa resistività, indurimento a bassa temperatura | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Piste conduttive su film | Flessibilità, indurimento a bassa temperatura | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Applicazioni adesive
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED ecc. | Senza solventi | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED ecc. | Senza solventi, elevata resistenza al calore | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, IC di potenza ecc. | Elevata conducibilità termica | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternativa alla saldatura | Indurimento rapido a bassa temperatura | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Applicazioni per elettrodi di componenti elettronici
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensatori elettrolitici al tantalio, rivestimento degli elementi | Bassa resistività | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensatori elettrolitici in alluminio, rivestimento degli elementi | Bassa resistività | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensatori elettrolitici al tantalio/in alluminio, fissaggio del leadframe | Basso contenuto di argento, tipo Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensatori elettrolitici al tantalio/in alluminio, fissaggio del leadframe | Basso contenuto di argento, tipo Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminazione morbida | Flessibilità, resistenza agli urti | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Resistori, elettrodi di base per galvanizzazione | Galvanizzabilità | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pasta Conduttiva Sinterizzata
Le paste conduttive a sinterizzazione vengono sottoposte a cottura ad alte temperature, raggiungendo valori di resistività particolarmente bassi e un'elevata resistenza di adesione. Sono utilizzate per gli elettrodi dei componenti elettronici, per la co-sinterizzazione di green sheet e per la post-sinterizzazione di circuiti integrati ibridi. Grazie allo sviluppo di particelle dalle forme più diverse, comprese le particelle d'argento e quelle rivestite d'argento, è possibile ridurre il contenuto di argento; al contempo, Kyoto Elex migliora costantemente la dispersione di particelle ultrafini per elettrodi, ovvero nanoparticelle, destinate ai componenti elettronici a film sottile.
Metodi di applicazione: Sc = serigrafia, Me = stampa con maschera metallica, Dp = immersione
Applicazioni per elettrodi di componenti elettronici
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistori | Al | 750°C-7 min. | Aria | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementi piezoelettrici, elettrodi esterni | Ag | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Induttanze, elettrodi esterni | Ag | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Induttanze, elettrodi interni | Ag, AgPd | 600~850°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistori, elettrodi esterni | Ag/X | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Testine termiche, elettrodi | Ag | 810°C-7 min. | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Vetro, elettrodi | Ag | 500°C-10 min. | Aria | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Vetro/quarzo, elettrodi | Al | 600°C-10 min. | Aria | ≦30 | ― | Sc |
Applicazioni green sheet (co-sinterizzazione)
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Tipo a ritiro, piste conduttive | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Tipo a ritiro, via | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Tipo senza ritiro, piste conduttive | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Tipo senza ritiro, via | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc, Me |
Applicazioni per circuiti ibridi (post-sinterizzazione)
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag | 850°C-7 min. | Aria | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aria | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Aria | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Circuiti stampati in alluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Circuiti stampati in alluminio | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Circuiti stampati in nitruro di silicio | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Circuiti stampati in nitruro di alluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aria | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Circuiti stampati in nitruro di alluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Sviluppo di formulazioni su misura
Il programma standard di Kyoto Elex è molto ampio: nella maggior parte dei casi contiene già la pasta adatta. Se non è sufficiente per la tua applicazione, è possibile sviluppare anche una pasta personalizzata.
Questa strada è conveniente non appena il volume di serie copre i costi di sviluppo una tantum. Se così non è, ti consigliamo apertamente la qualità standard più vicina.
Domande Frequenti
Qual è la differenza tra la pasta conduttiva a polimerizzazione della resina e quella a sinterizzazione?
La pasta conduttiva a polimerizzazione della resina (tipo a polimerizzazione della resina) viene polimerizzata a temperature relativamente basse ed è adatta per la realizzazione di circuiti, per gli incollaggi e per gli elettrodi. La pasta conduttiva a sinterizzazione (tipo a sinterizzazione) viene sottoposta a cottura ad alte temperature, raggiungendo valori di resistività particolarmente bassi e un'elevata resistenza di adesione per elettrodi, green sheet e circuiti integrati ibridi.
Come viene applicata la pasta conduttiva?
A seconda del prodotto, mediante serigrafia (Sc), dosaggio (Di), stampaggio (St), immersione (Dp) o serigrafia con maschera metallica (Me). I metodi di applicazione previsti per ciascun prodotto sono riportati nelle relative tabelle delle specifiche.
In quali settori vengono utilizzate le paste conduttive?
Le paste conduttive di Kyoto Elex vengono utilizzate, tra gli altri, nel settore dell'elettronica automobilistica, negli smartphone, nelle stampanti termiche, nei dispositivi medicali, nonché nei PC e nelle console di gioco.
È possibile personalizzare le paste conduttive?
Sì. Kyoto Elex produce paste conduttive in un'ampia gamma di qualità e specifiche, personalizzabili in base alla rispettiva applicazione e alle esigenze del cliente.
Hai qualche domanda?
Non esitare a contattarci per ulteriori dettagli o per richiedere la documentazione.
Ulteriori informazioni sono disponibili anche sul sito web del nostro partner:
Contattaci
Siamo qui per te
Per noi il cliente ha sempre la priorità
In termini pratici, questo significa: approvvigionamento rapido, flessibile e semplice di materiali in base alle tue specifiche esigenze.
Indirizzo
HAWA Magnetische und Leitfähige Werkstoffe
Niederstraße 18
D-40789 Monheim, Germania