導電性ペースト
導電性ペーストは、銀や銅などの金属粉末を樹脂に混合したものです。これらは電子部品を回路基板に接続し、電流を流す役割を果たします。DKSとDOWAの合弁会社（DKSが運営）である京都エレックスは、お客様の用途や要件に合わせて個別に最適化可能な、多岐にわたるグレード・仕様の導電性ペーストを製造しています。
日本の主要メーカーと長年にわたりパートナーシップを築いてきた販売代理店として、樹脂硬化型から焼結型導電性ペーストに至るまで、原材料の安定的かつ経済的な供給をお約束します。
お問い合わせKyoto Elexの導電性ペースト
京都エレックスの導電性ペーストは、数多くの電気製品に採用されています。自動車（フィルター、コンデンサー、インダクター、自動運転用センサー）から、スマートフォン、サーマルプリンター、CTやMRIなどの医療機器、さらにはPCやゲーム機（干渉抑制用途）に至るまで、幅広く活用されています。これらのペーストは、金属またはガラス粉末を適切な形態および濃度で樹脂と混合したものであり、お客様のニーズに合わせて自由に調整可能です。
当社の品質管理システムは、DIN ISO 9001:2015の認証を取得しています。それとも、磁界材質をお探しですか？当社のプラスチック結合型磁性コンパウンドや強磁性フェライト粉末をご覧ください。
» 樹脂硬化型導電性ペースト
樹脂硬化型導電性ペーストは、比較的低い温度で硬化するため、ガラス、ウェハー、フィルム上の配線や、導電性接着（ダイアタッチメントなど）、および電子部品の電極形成に適しています。従来は200 °Cを必要としていた抵抗率が、わずか100 ℃で実現可能となり、フィルム基板上の配線など、新たな可能性が広がっています。
塗布方法: Sc = スクリーン印刷、Di = ディスペンス、St = スタンピング、Dp = ディッピング
配線用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | フィルム上配線 | 低抵抗、低温硬化 | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | フィルム上配線 | 柔軟性、低温硬化 | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
接着剤用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | ダイボンディング、LEDなど | 無溶剤 | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | ダイボンディング、LEDなど | 無溶剤、高耐熱性 | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | ダイボンディング、パワーICなど | 高熱伝導性 | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | ダイボンディング、はんだ代替 | 低温速硬化 | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
電子部品の電極用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | タンタル電解コンデンサ、素子コーティング | 低抵抗 | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | アルミ電解コンデンサ、素子コーティング | 低抵抗 | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | タンタル／アルミ電解コンデンサ、リードフレーム接着 | 低銀含有、Ag/Cuタイプ | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | タンタル／アルミ電解コンデンサ、リードフレーム接着 | 低銀含有、Agタイプ | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI、ソフト端子電極 | 柔軟性、耐衝撃性 | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | 抵抗器、めっき用下地電極 | めっき対応 | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» 焼成型導電性ペースト
焼結型導電性ペーストは高温で焼成されるため、極めて低い電気抵抗値と高い接着強度を実現します。これらは、電子部品の電極、グリーンシートとの同時焼成、およびハイブリッドICの焼成工程などに使用されます。銀および銀被覆粒子を含む、多種多様な形状の粒子を開発することで、銀含有量を低減させると同時に、京都エレックスは、薄膜電子部品向けに超微細電極粒子（ナノ粒子）の分散性向上にも継続的に取り組んでいます。
塗布方法: Sc = スクリーン印刷、Me = メタルマスク印刷、Dp = ディッピング
電子部品の電極用途
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | サーミスタ | Al | 750°C-7 min. | 大気 | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 シリーズ | 圧電素子、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 シリーズ | インダクタ、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F シリーズ | インダクタ、内部電極 | Ag, AgPd | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 シリーズ | バリスタ、外部電極 | Ag/X | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | サーマルヘッド、電極 | Ag | 810°C-7 min. | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | ガラス、電極 | Ag | 500°C-10 min. | 大気 | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | ガラス／水晶、電極 | Al | 600°C-10 min. | 大気 | ≦30 | ― | Sc |
グリーンシート用途（同時焼成）
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 シリーズ | 収縮タイプ、配線 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 シリーズ | 収縮タイプ、ビア | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | 無収縮タイプ、配線 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | 無収縮タイプ、ビア | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc, Me |
ハイブリッドIC用途（後焼成）
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 シリーズ | アルミナ基板 | Ag | 850°C-7 min. | 大気 | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pd | 850°C-7 min. | 大気 | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pt | 850°C-7 min. | 大気 | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D シリーズ | アルミナ基板 | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D シリーズ | アルミナ基板 | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D シリーズ | 窒化ケイ素基板 | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 シリーズ | 窒化アルミニウム基板 | Ag/Pd | 850°C-7 min. | 大気 | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D シリーズ | 窒化アルミニウム基板 | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
個別の配合開発
京都エレックス社の標準ラインナップは幅広く、多くの場合は適したペーストがすでに用意されています。ご用途に合うものがない場合は、個別に調整したペーストを新たに開発することも可能です。
この方法は、量産数量が一度限りの開発費用を吸収できる場合に経済的です。そうでない場合は、最も近い標準グレードを率直にご提案します。
よくあるご質問
樹脂硬化型と焼結型導電性ペーストの違いは何ですか？
樹脂硬化型導電性ペースト（樹脂硬化タイプ）は比較的低温で硬化するため、配線、接着、電極形成に適しています。焼結型導電性ペースト（焼結タイプ）は高温で焼成されるため、特に低い電気抵抗値と高い密着強度を実現し、電極、グリーンシート、ハイブリッドICなどに適しています。
導電性ペーストはどのように塗布しますか？
製品に応じて、スクリーン印刷（Sc）、ディスペンシング（Di）、スタンピング（St）、ディッピング（Dp）、またはメタルマスク印刷（Me）などの方法が用いられます。具体的な塗布方法は、各製品の仕様表に記載されています。
導電性ペーストはどのような業界で使用されていますか？
京都エレックスの導電性ペーストは、自動車用電子機器、スマートフォン、サーマルプリンター、医療機器、さらにはPCやゲーム機など、幅広い分野で使用されています。
導電性ペーストのカスタマイズは可能ですか？
はい。京都エレックスでは、用途や要件に合わせて個別に調整可能な、幅広いグレードと仕様の導電性ペーストを製造しています。
お問い合わせください
お客様重視が当社の理念です
お客様重視とは、お客様それぞれの要件プロファイルに応じて、迅速、柔軟、かつ簡便に材料を調達することを意味します。
住所
HAWA Magnetische und Leitfähige Werkstoffe
Niederstraße 18
D-40789 Monheim, Germany (ドイツ)