Pasty Przewodzące
Pasty przewodzące są mieszaninami proszków metali, takich jak srebro i miedź, oraz żywicy. Łączą komponenty elektroniczne z płytką drukowaną i umożliwiają przepływ prądu elektrycznego. Nasz partner Kyoto Elex, spółka joint venture DKS i DOWA zarządzana przez DKS, produkuje pasty przewodzące w szerokiej gamie odmian i specyfikacji, które można indywidualnie dostosować do konkretnego zastosowania i wymagań.
Jako dystrybutor od wielu lat współpracujący z czołowymi japońskimi producentami gwarantujemy stabilne i ekonomiczne dostawy surowców – od past przewodzących utwardzanych żywicą po pasty spiekane.
Poproś o konsultacjęPasty Przewodzące od Kyoto Elex
Wiele produktów zasilanych elektrycznie wykorzystuje pasty przewodzące Kyoto Elex: od samochodów (filtry, kondensatory, cewki indukcyjne, czujniki do jazdy autonomicznej), przez smartfony i drukarki termiczne, po urządzenia medyczne, takie jak tomografy komputerowe i aparaty MRI, a także komputery PC i konsole do gier, w których pasty pomagają tłumić zakłócenia. Pasty składają się z proszków metali lub szkła połączonych z żywicą w odpowiedniej postaci i stężeniu i mogą być dowolnie dostosowywane do potrzeb klienta.
Nasz system zarządzania jakością jest certyfikowany zgodnie z normą DIN ISO 9001:2015. A może zamiast tego szukasz materiału magnetycznego? Poznaj nasze kompozyty magnetyczne wiązane tworzywem sztucznym lub proszek ferrytu magnetycznie twardego.
» Utwardzana Żywicą Pasta Przewodząca
Pasty przewodzące utwardzane żywicą są utwardzane w stosunkowo niskich temperaturach i nadają się do wykonywania ścieżek przewodzących na szkle, płytkach półprzewodnikowych i folii, do przewodzących połączeń klejowych (np. mocowania matryc półprzewodnikowych), a także do elektrod komponentów elektronicznych. Wartości rezystywności, które wcześniej wymagały temperatury 200 °C, można obecnie uzyskać już przy 100 °C – otwiera to nowe możliwości, np. w zakresie wykonywania ścieżek przewodzących na podłożach foliowych.
Metody aplikacji: Sc = sitodruk, Di = dozowanie, St = stemplowanie, Dp = zanurzanie
Zastosowania: ścieżki przewodzące
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Ścieżki przewodzące na szkle, ścieżki przewodzące na waflach | Niska rezystywność | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Ścieżki przewodzące na szkle, ścieżki przewodzące na waflach | Niska rezystywność | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Ścieżki przewodzące na folii | Niska rezystywność, utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Ścieżki przewodzące na folii | Elastyczność, utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Zastosowania klejowe
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, diody LED itp. | Bez rozpuszczalników | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, diody LED itp. | Bez rozpuszczalników, wysoka odporność termiczna | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, układy mocy itp. | Wysoka przewodność cieplna | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternatywa dla lutowia | Szybkie utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Zastosowania elektrodowe w komponentach elektronicznych
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Tantalowe kondensatory elektrolityczne, powlekanie elementów | Niska rezystywność | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Aluminiowe kondensatory elektrolityczne, powlekanie elementów | Niska rezystywność | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Tantalowe/aluminiowe kondensatory elektrolityczne, mocowanie leadframe | Niska zawartość srebra, typ Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Tantalowe/aluminiowe kondensatory elektrolityczne, mocowanie leadframe | Niska zawartość srebra, typ Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, miękka terminacja | Elastyczność, odporność na wstrząsy | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Rezystory, elektrody bazowe do galwanizacji | Podatność na galwanizację | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Spiekana Pasta Przewodząca
Spiekane pasty przewodzące są wypalane w wysokich temperaturach, dzięki czemu uzyskują szczególnie niską rezystywność i wysoką przyczepność. Stosuje się je do elektrod komponentów elektronicznych, współspiekania surowych arkuszy ceramicznych oraz spiekania wtórnego hybrydowych układów scalonych. Dzięki opracowywaniu cząstek o bardzo zróżnicowanych kształtach – w tym cząstek srebra oraz cząstek powlekanych srebrem – możliwe jest zmniejszenie zawartości srebra. Jednocześnie Kyoto Elex stale udoskonala dyspersję ultradrobnych cząstek elektrodowych (nanocząstek) do cienkowarstwowych komponentów elektronicznych.
Metody aplikacji: Sc = sitodruk, Me = druk przez maskę metalową, Dp = zanurzanie
Zastosowania elektrodowe w komponentach elektronicznych
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistory | Al | 750°C-7 min. | Powietrze | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementy piezoelektryczne, elektrody zewnętrzne | Ag | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Cewki indukcyjne, elektrody zewnętrzne | Ag | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Cewki indukcyjne, elektrody wewnętrzne | Ag, AgPd | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Warystory, elektrody zewnętrzne | Ag/X | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Głowice termiczne, elektrody | Ag | 810°C-7 min. | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Szkło, elektrody | Ag | 500°C-10 min. | Powietrze | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Szkło/kwarc, elektrody | Al | 600°C-10 min. | Powietrze | ≦30 | ― | Sc |
Zastosowania green sheet (współspiekanie)
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Typ kurczliwy, ścieżki przewodzące | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Typ kurczliwy, przelotki (vias) | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Typ niekurczliwy, ścieżki przewodzące | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Typ niekurczliwy, przelotki (vias) | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc, Me |
Zastosowania w hybrydowych układach scalonych (spiekanie wtórne)
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Podłoża aluminiowe | Ag | 850°C-7 min. | Powietrze | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Podłoża aluminiowe | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Powietrze | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Podłoża aluminiowe | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Powietrze | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Podłoża aluminiowe | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Podłoża aluminiowe | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Podłoża z azotku krzemu | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Podłoża z azotku glinu | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Powietrze | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Podłoża z azotku glinu | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Indywidualne opracowywanie receptur
Standardowy program firmy Kyoto Elex jest bardzo szeroki – w większości przypadków znajduje się w nim już odpowiednia pasta. Jeśli nie wystarcza ona dla Państwa zastosowania, możliwe jest również opracowanie pasty dostosowanej indywidualnie.
Droga ta jest opłacalna, gdy wielkość serii pokrywa jednorazowe koszty opracowania. Jeśli tak nie jest, otwarcie polecamy Państwu najbliższy gatunek standardowy.
Najczęściej zadawane pytania
Czym różni się pasta przewodząca utwardzana żywicą od spiekanej pasty przewodzącej?
Pasta przewodząca utwardzana żywicą (typ utwardzany żywicą) jest utwardzana w stosunkowo niskich temperaturach i nadaje się do wykonywania ścieżek przewodzących, połączeń klejowych i elektrod. Spiekana pasta przewodząca (typ spiekany) jest wypalana w wysokich temperaturach, dzięki czemu uzyskuje szczególnie niską rezystywność i wysoką przyczepność w zastosowaniach obejmujących elektrody, surowe arkusze ceramiczne i hybrydowe układy scalone.
Jak nanosi się pastę przewodzącą?
W zależności od produktu metodą sitodruku (Sc), dozowania (Di), stemplowania (St), zanurzania (Dp) lub druku przez maskę metalową (Me) – dokładne metody aplikacji podano w tabelach specyfikacji poszczególnych produktów.
W jakich branżach stosuje się pasty przewodzące?
Pasty przewodzące Kyoto Elex są stosowane m.in. w elektronice samochodowej, smartfonach, drukarkach termicznych, urządzeniach medycznych, a także komputerach PC i konsolach do gier.
Czy pasty przewodzące można dostosować do indywidualnych potrzeb?
Tak. Kyoto Elex produkuje pasty przewodzące w szerokiej gamie odmian i specyfikacji, które można indywidualnie dostosować do danego zastosowania i wymagań.
Ważne dokumenty
MSDS
Karta charakterystyki substancji niebezpiecznej zawierająca przegląd składu i bezpieczeństwa naszych produktów.
ZapytanieMają Państwo pytania?
Aby uzyskać więcej szczegółów lub dostęp do tych dokumentów, prosimy o kontakt.
Więcej informacji można znaleźć również na stronie internetowej naszego partnera:
Nawiąż kontakt
Jesteśmy do Państwa dyspozycji
Naszą zasadą jest zorientowanie na klienta
Dla nas zorientowanie na klienta oznacza szybkie, elastyczne i nieskomplikowane zaopatrzenie w materiały dostosowane do indywidualnych potrzeb.
Adres
HAWA Magnetische und Leitfähige Werkstoffe
Niederstraße 18
D-40789 Monheim, Niemcy